2011, 5/12のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ原稿

日時：5月12日、木曜日、午後4時より
場所：開発棟実験室
出席者：笠見、田内（KEK）、高木（横浜国大)、金子（東大）

以下、メモ（敬称略）です。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。

TEGトランジスタ(Tr)チップの低温試験準備、高木

半導体パラメータアナライザ(HP 4156A)を使用し、2SC1815の静特性の測定、TEG trの常温でのVds(ドレインソース間電圧)-Id(ドレイン電流)特性、Vgs(ゲートソース間電圧)-Id（ドレイン電流）特性を取得した。これで、基本的な試験方法の取得ができた。

次に、スターリング冷凍機使用の冷却チェンバーでの低温準備に取りかかる。シグナルのフィードスルーコネクターとしてBANDY48ピンのものを使用する。温度モニターなどのケーブルは底部にある既存のものを使用する予定である。明日の朝から、笠見さんと一緒に、冷却チェンバーを動かし、素子の冷却試験を行う。先ず、液体キセノン温度までの冷却を行う。

高木は5月17日から5月21日までKEKに来所し低温試験をPADシグナルのノイズスタディーとともに行う。

C : 手元（笠見）にある48ピンのフィードスルーはICF継ぎ手なので、冷却チェンバーへの取付けには変換（ICF70-NW70)が必要である。必要なら購入したほうがよい。
C 金子 : できればノイズスタディーに参加したい。

真空Buildup試験、冷凍機等の調整、笠見

真空引きは連休中、真空引きを継続した。 5月12日での到達真空度は1.2 x 10^-4Paであった。本日、2回の真空のbuildup試験を行った（Vacuum & Cryogenics 46)。結果は昨年8月31日のものとほぼ同じ結果であった。

コンプレッサーと温度制御用ヒーター電源の増強による試験も行った。液体キセノン温度で数Wの冷却能力の向上を確認した。

液化を開始できる状況であるが、増強後初めてのためできるだけ慎重に行いたい。

議論：液化開始など予定

いろいろ議論の結果、明日は冷却の予冷試験を行い、来週開けから冷却を開始することとなった。5/17（火曜日）の夕方には液化が完了する予定である。

その後、液相純化サイクルを開始し、シンチレーション光量のモニターを開始する。これと平行して、PADからのシグナル上のノイズ軽減のためのスタディーを行う。

その他

次回の定例会議は、6/2（木曜日）の午後4時からの予定です。

田内は、5/18 - 5/27まで海外出張です。

以上。