2011, 4/28のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ原稿

日時：4月28日、木曜日、午後5時より
場所：開発棟実験室
出席者：三原、笠見、佐伯、田内（KEK）、中村、高木（横浜国大、Skype)

以下、メモ（敬称略）です。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。

セラミックエンドプレートの試験のため、開始時間が時間後になった。

ASICチップの低温試験等、高木

TEGトランジスタ、ASICチップ（TPCFE）の低温試験の準備をエレクトロニクスシステムグループの田中氏の助言・指導を得て行っている。先ず、液体キセノン温度までの試験にはスターリング冷凍機の恒温槽（素核研低温フループ所有）を使用する。　

Q : このとき、必要になる温度モニターとして熱電対か白金抵抗かどちらが適当か。
A : 白金抵抗（30K～873K）でよい。抵抗値を読み取ればよいが、温度の値に換算するモニターがある。
Q : 今年度の員等旅費は幾ら使用できるか。
A : XETPCグループとして40万円の員等旅費がある。これを東大，佐賀大グループと一緒に使用できる。横浜国大の前年度の実績は約10万円なので、年間、少なくとも20回はKEKに来れるだろう。
Q : 冷却試験の場所はKEKでよいか。
A : OK。

高木は5月10日から5月16日までKEKに来所する。それまでに、半導体パラメータアナライザーの使用法をマスターし、このときに低温試験の方法を確立したい。 TPCFEチップは７月末くらいに出来上がってくる。したがって、実装、テスト等を計画する必要がある。このこともそのとき相談したい。

エンドプレートの強度試験、佐伯

本日、すべての準備が整ったので試験を行った。水圧を大気圧から手動ポンプで約35気圧（ゲージ圧）までかけ、その間（8分間程度）、USBカメラでセラミック張付け面を撮影した。ゲージ圧の20気圧くらいで、セラミック板(3.5mm厚）の縁から水が漏れ出した。セラミックはスタイキャストでSUSフランジに接着している。セラミック板は破砕されずに、スタイキャストの部分から水が漏れ出したものと考えられる。(Runlog 207) 試験の結果をノートにまとめたい。

進捗状況、田内、笠見

TPC anode HV用として使用しているNIMモジュールのHV電源(RPH-011)のノイズを調べた。オシロスコープを1MΩのターミネーションでその電源のAC成分（ノイズ）を見た。100Hzのノイズ成分を確認した。低温グループ（笠見氏）より借りた菊水製安定化電源(PAB250 0.25A)には100Hzノイズはなくその出力は一定値（+260V最大値）を示していた。

これら２台をanode電源として、テストパルスシグナル上のノイズを比較した（Runlog 206）。この試験中、chamberは真空引き中であった。電源からのノイズよりこの真空引きによるノイズが圧倒的に大きかった。特に、PAD15には50Hzの大きなノイズがあった。これは、液体キセノン中の状況とよい一致を示している。　BANDYコネクター部でノイズをピックアップしているようだ。

したがって、このような真空ポンプからのノイズ対策が必要である。

真空引きは4月26日16:30に開始された。4/28 12:02 - 17:15の間、ゲッターポンプをONにした。（Vacuum & Cryogenics 45)　このまま、連休中、真空引きを継続する。

その他

次回の定例会議は、5/12（木曜日）の午後4時からの予定です。

以上。