2011, 4/14のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ原稿

日時：4月14日、木曜日、午後4時より
場所：開発棟会議室 (208)
出席者：三原、佐伯、笠見、田内（KEK）

以下、メモ（敬称略）です。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。

進捗状況、笠見

12枚の2SK152ドーターカードの８枚（16ch）をchamberに設置した。マザーボードに取付ける際、隣同士の隙間が狭いため、ドーターボードの足をほんの少し曲げて負担をやわらげて挿した。その他いろいろ点検したところ、あちこちのネジが緩々でしたので増し締め点検等を行った。

エンドプレートの強度試験準備、佐伯、笠見

来週、エンドプレートを接着し、強度試験を行う予定である。

ASICチップの低温試験等、田内（高木）

明日（4/15)午後２時より、高木は、田中真伸氏、房安氏、池田氏らと208号室で打ち合せを行う。

今後の試験と次回実験の予定

前回のものを確認した。このとき、真空引き中の停電時の以下のことも確認した。ドライポンプを使用しているので、特に問題となることは起こらない。

5月のFJPPL、三原

予定されていた日本開催は東日本大地震のため中止された。代わりに、5/12,13:00よりTV会議で、各グループの報告を行うことになった。また、明日(4/15)、日本側の運営会議が開催される。そこで、R&D提案の吟味と今年度の予算が議論される。フランス側では20~30%削減されるので、日本側も削減されるものと思われる。

その他

測定器開発室長より、『延期しておりましたTPCレビューを次回の定例会議４月１９日（火）１３：３０で取り上げたい』との連絡があった。

次回の定例会議は、4/21（木曜日）の午後4時からの予定です。

以上。