2011, 4/7のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ原稿

日時：4月7日、木曜日、午後4時より
場所：開発棟会議室 (208)
出席者：笠見、田内（KEK）、高木（横浜国大、Skype）

以下、メモ（敬称略）です。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。

進捗状況、田内

KEKでは東日本大震災からようやく実験（小規模）が再開できる状況になりました。

液体キセノンTPCの実験機器等、大震災の影響は少なく、すでに復旧しています。大震災以来の状況は電子ログのhttp://zenon.kek.jp/RunLog/196にまとめました。また、4/1にはGNDより4個のドーターカード（2SK152使用,0.1pF, 1GΩフィードバック）の修正が行われ、テストパルス試験が行われました ( http://zenon.kek.jp/Electronics/57 )。これで、すでにチェック済のものを合わせて、全16個のドーターカードが揃いました。

液体キセノン中、pad15と16に大きな50Hzノイズがあったので、常温での下でテストパルスで調べて見た。電子ログ（http://zenon.kek.jp/RunLog/197）で報告したように、TPCの回りをアルミホイルでかこって静電シールドすると50Hz noiseは見えない。このアルミホイルを取り外すと50Hz noiseが現れる。ただし、この効果はすべてのpadで同じで、pad15,16に特別なものではなかった。chamber内のマザーボード設置時にpad15,16はドーターカードの表面（FETなどの実装されている面）がむき出しになっている。そのことと低温特性が影響しているかもしれない。

エンドプレートの強度試験準備、笠見、（佐伯）

ICF152フランジ（SUS製）の加工は工作センターから入荷している。その他、すべての部品，機器類は揃っている。セラミックエンドプレートのフランジへの接着はスタイキャストで（笠見が）行うことにした。できれば、連休前に強度試験が行えればよい。

ASICチップの低温試験等、高木

フロントエンドエレクトロニクスのASICチップの入荷時期はまだ未定だが、最短で今から２ヶ月後である（エレクトロニクスシステムグループ・田中氏）。その前に、トランジスタ (TEG) の低温動作の評価を行うことになった。温度領域は常温からHe温度までとする。

高木はLXe用のAPDの低温試験を準備しているが、このASICチップの試験も行うことになった。試験の詳細については田中氏と相談する。

C : 液体キセノン温度までは低温恒温槽（スターリング冷凍機使用）が使用できる。
C : He温度の試験は低温グループ所有のもので行うことができると思われるが、試験機器の詳細とつき合わせる必要がある。

今後の試験と次回実験の予定

現在chamber内で使用中のドーターカード（BF862）は新しいもの（2SK152, フィードバックの0.1pF,1GΩ）と交換し、エレクトロニクスのノイズ調査などの調整を行う。それと平行して、Xe循環システムの更新（コンプレッサーと温度調整用のヒーター電源の増強、温度コントローラーなど）・調整を行う。連休中は真空引きを行いたい。

その他

三原から（電子メール）：『もう一つクライオスタットを作成しました。冷凍機も届いています。MEGのPMTの試験用に作成したものですが、TPCといろいろ融通できると良いと思います。4月5月に立ち上げをする予定です。MEG用のキセノン容器が実験室においてあります。なるべく早く移動するので今しばらく置かせてください。』

次回の定例会議は、4/14（木曜日）の午後4時からの予定です。

以上。