2010,2/25のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ原稿

以下、メモ（敬称略）です。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。

FE ASIC chip (FEXE08改良版とTPCFE09) の進捗状況 、東

定電流源をカレントミラー回路に置き換えたFEXE08の改良版はすでに完成している（エレクトロニクスシステムグループの浅井氏から入手する予定）。この試験結果が今春の学会発表の主テーマである。その試験案を上のファイルのように作成した。特に、低温試験が必須となる。

それと平行して、0.25umプロセスにより16ch/チップのASIC TPCFE09の設計を進めている。この基本回路はプリアンプ、シェーピング、後段アンプで電流出力となっている。特に、出力部分はQPIXのものを採用している。現在、後段アンプ部分を設計している。また、シェーピング部分のtransient analysisを行っている（デバック中）。

今回のKEKの滞在期間は学会直前までの2/22 - 3/18の予定である。また、4月以降、1年間研究を続けることとなった。

TPCプロトタイプ試験準備の進捗状況、三原（電子メール及び事前打ち合わせ）

最新の状況は電子ログにある。2/25にchamber内のケーブルの配線が終了し、フィードスルー取り付け開始が可能となった。３月第一週以降の作業手順を電子ログに上げておいた。

４つすべてのフィードスルー（48ピン、22ピン、BNC、HV）は現在22ピンのフィードスルーの取り付いているポートを分岐して取付けられる。それぞれのケーブルの長さを考慮してその配置を決めなければならない。

フィードスルーへの配線後、プリアンプのcold partのテストを行う予定である。

その他

測定器開発室関連の今後の予定として、3月22日午後に物理学会シンポジウム（主題：測定器技術の革新でつながるサイエンスの横糸）、そして、4月20日に開発室新展開検討会（公開シンポ）が予定されている。

以上。