7/26のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ

日時:7月26日、木曜日、午後4時より
場所:3号館3階725号室
内容:TPC構造・素材試験の詳細計画、その他
参加者:横浜国大 佐藤;佐賀大 杉山;KEK 東、田中、田内;(放医研 熊田)
以下、メモ(敬称略)です。ここで、Q(質問)、A(答え)、C(コメント)です。
-----7月26日 meeting :午後4時〜5時

東:TPC構造・素材試験の詳細計画

電極の加工待ちの状況、温度センサー、低温グループの協力を得ている。冷却試験は7/31以降になる。

(1) 組立て試験を行った。

全ネジとセットカラー使用の2通りについて試験した。

(2) 低温試験の予備実験

 温度測定などを低温グループの人と打ち合わせ中。  予備実験を以下のように行ってみた。   FRP, SUS 1mm 板を固定したものを、液体窒素に入れてみた。   3つのロッドでの距離を測定した。4つ目が0.15mmほど開いている。   約1分ほど浸す(沸騰が止まる)、それから取り出して、しばらく放置。   そのとき、板に霜がつき、解け水になるまで待った(約10分ほど)。   この温度サイクルを7回行って、各サイクルごとに電極間距離を測定した。
 温度計:白金抵抗,板上にカプトンテープでとめる(低温グループ・河井氏談)
 高電圧テスト:抵抗接続方法を検討中

現在、材料試験、冷却試験などのマニュアルを作成する

C : マニュアル(実験計画案)を先ず完成すること。
Q : 7/31以降の予定は?
Q ; メッシュのテストはどうするのか。
A ; 行う予定。2つの金属板に挟んで固定。その間にシール材を挟み込む予定。
Q : マイクロメッシュのテストはできるか。
A : 佐賀大より来週持ってきたい。
Q : 東君の予定は?
A : 8/4帰り、8/13くらいにKEKに再び来所する予定。
C : できるだけ早いうちに、試験用の材料、機器などを見ながら横浜国大の人と打ち合わせをしたほうがよい。
Q : 8/1に横浜国大からKEKへ来所出来るが。(つくば駅までは迎えに行く)
A : 8/1はポスターセッションの準備をする予定になっている。KEKへの来所ができるかどうか相談してみる。