7/26のLXeTPC (TXePET) 打ち合わせのメモ

日時：7月26日、木曜日、午後4時より
場所：３号館3階725号室
内容：TPC構造・素材試験の詳細計画、その他
参加者：横浜国大　佐藤；佐賀大　杉山；KEK 東、田中、田内；（放医研　熊田）
以下、メモ（敬称略）です。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。
-----7月26日 meeting　：午後4時～5時

東：TPC構造・素材試験の詳細計画

電極の加工待ちの状況、温度センサー、低温グループの協力を得ている。冷却試験は7/31以降になる。

(1) 組立て試験を行った。

全ネジとセットカラー使用の２通りについて試験した。

全ネジのものの試験：　電極間の距離を測定：４層（スペーサ厚 1cm, 板 1mm厚） 43mm in total スペーサ厚さは1cm + 0.1mmで、10個のスペーサ厚さの測定結果は10.02-10.1mm。　３つのネジ棒（ロッド）箇所での測定と残り１つの板端で測定。
セットカラーのものの試験：　　ロッドが回転してしまうので、固定方向等の検討が必要。

(2) 低温試験の予備実験

　温度測定などを低温グループの人と打ち合わせ中。　予備実験を以下のように行ってみた。　　FRP, SUS 1mm 板を固定したものを、液体窒素に入れてみた。　　3つのロッドでの距離を測定した。４つ目が0.15mmほど開いている。　　約１分ほど浸す（沸騰が止まる）、それから取り出して、しばらく放置。　　そのとき、板に霜がつき、解け水になるまで待った（約10分ほど）。　　この温度サイクルを７回行って、各サイクルごとに電極間距離を測定した。
　温度計：白金抵抗，板上にカプトンテープでとめる（低温グループ・河井氏談）
　高電圧テスト：抵抗接続方法を検討中

現在、材料試験、冷却試験などのマニュアルを作成する

C : マニュアル（実験計画案）を先ず完成すること。
Q : 7/31以降の予定は？
Q ; メッシュのテストはどうするのか。
A ; 行う予定。２つの金属板に挟んで固定。その間にシール材を挟み込む予定。
Q : マイクロメッシュのテストはできるか。
A : 佐賀大より来週持ってきたい。
Q : 東君の予定は？
A : 8/4帰り、8/13くらいにKEKに再び来所する予定。
C : できるだけ早いうちに、試験用の材料、機器などを見ながら横浜国大の人と打ち合わせをしたほうがよい。
Q : 8/1に横浜国大からKEKへ来所出来るが。（つくば駅までは迎えに行く）
A : 8/1はポスターセッションの準備をする予定になっている。KEKへの来所ができるかどうか相談してみる。