皆様

昨日の打ち合わせのメモを送ります。
TPC製作のための構造および素材試験などを議論しました。

次回は7月5日木曜日午後4時から、３号館7階725号室、Webex, Skype使用で行う予定です。

以下、メモです。ここで、Q（質問）、A（答え）、C（コメント）です。

-----6月28日 meeting　：午後4時〜5時10分

メモ（敬称略）

1. 東：TPC製作のための構造および素材試験

絶縁物質の諸性質のリストを紹介した。

Q : アルカリ、酸性への耐性は液体キセノン中使用へは直接関係しないのではないか。
A :  最も重要なものは、吸水性（不純物を出すこと）、熱膨張率であり、経年変化も調べる必要がある。また、金属の諸性質も同様のリストが必要である。

金属の中でSUSは比較的大きな温度膨張係数を持つことなどが注目される。

文書『部品テスト　2007.6.24 v1.0』（下記webサイトに保存）に基づいて、５枚の電極よりなるフィールドケージ組立て試験について報告した。以下の４つの組立て方法を試験する。
　　試験A　ネジ付きスペーサーを用いる方法
　　試験B　全ネジを用いる方法
　　試験C　スペーサー、ロッド、止め具を用いる方法 (ロッドにSUS製セットカラーで締め付ける)
　　試験D　スペーサー、ロッドを用い、ネジで止める方法
これら試験では、冷却後のがたつき、電極の平面度などを測定したい。試験に使用する部品は発注した。また、グリッド用の素材として、αメッシュも考慮中である。

試験Aで購入予定であったプリント板用スペーサーは100個単位での購入しか出来ないため、ネジ部も絶縁体製のものを購入する。電極板は厚さ1mm、大きさ50 x 50 mm^2の  SUS、銅、真鍮の３種の金属板を用意した。　

Q : 全ネジのFRPの樹脂は？
A : インターネットサーチより、『一般に、不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂を使用することが多い。エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂を使用する場合もある。』

C : アルミナ（セラミック）は3mmφ以上で全ネジ可能などで、素材として候補になる。
C : SUS製のセットカラーとロッドは素材が違う。   もし、このセットカラーがだめなときでも、ロッドにネジ加工をすることを考える。ネジ穴をあけ、ボルトで締めるか、ネジを切ってナットで締める。

Q : 何を基準に試験結果を判断するか？
A : ガスを汚さないこと、低温でmechanicalな強度と精度を保つこと。
Q : out gas検査はできるか？
C : 温度サイクル10から20回でのねじれ等変形の測定機器を用意する。
C : レーザーによる平面度を計る測定器を持っている。これで、平面性を100um精度で測定出来る。

Q：TPCの図面の製作、また、シグナル観測はいつになるのか。
A : 電極部分の試験（組立て、冷却）を先ず行い、イメージを作ることが先決で、それから、図面を書くことになる。


2. 田中（CERN）：エレキ関係

  NIMビン。+6kV 電源、シグナルケーブル、HVケーブル
  PMT用のHV電源, distributor
  amp-board  analog readout
などは『田中グループ』から貸すことができる。
  足りないものは、パソコン（OS:LINUXなど）、CAMAC crate controller などである。
ただし、上記借りるものは、後々は購入すべきである。

C : ATFから、10kV, 0.5mAのHV電源を借りることができる。これはTPC-HV用に使用できる。TPCは5cmのドリフトで10kVの電圧がnominal。


3. その他

東は今週末佐賀に帰り7/2KEKへ来る。その後、少なくとも7/2-6はKEKに滞在する。注文した部品納入には1週間程度かかるので、それら使用による試験のため、日程調整が必要になると思われる。
横浜国大中村グループの研究・仕事分担などについて次回に議論したい。
また、フランス・Nantes大学に滞在中の春山への質問を、特に東より電子メールで送った方がよい。

以上。

田内